Статьи за последние 2 года
   
Планарный магнетрон с ротационным центральным анодом, распыляемым ионным пучком / Семенов А. П., Цыренов Д. Б.-., Семенова И. А. // Приборы и техн. эксперим.— 2023 № 1.— C. 145-148.— русский
 
Источник: 
 - Выпуск сериального издания ( 1 )
 
Автор: 
 - Персоналии ( 3 )
Постоянная ссылка (СИД2) J2118073062
Название Планарный магнетрон с ротационным центральным анодом, распыляемым ионным пучком
Автор Семенов А. П.
Автор Цыренов Д. Б.-.
Автор Семенова И. А.
Источник Приборы и техника эксперимента
Страницы/Объём 145-148
Сокращ. назв. источника Приборы и техн. эксперим.
Год 2023
Номер 1
Адрес в Интернет http://elibrary.ru/item.asp?id=50434981
Постоянная ссылка (СИД) J21180730
Место хранения Удаленный доступ. Эл. регистр. НЭБ
Дата регистрации в ВИНИТИ 03.04.2023
Язык текста русский
Аннотация Разработан планарный магнетрон с ротационным центральным анодом. Центральный плоский анод, выполняющий функции мишени, распыляемой ионным пучком, установлен с возможностью вращения и под углом 45°-50° относительно направления падения распыляющего ионного пучка, причем ось вращения анода совпадает с осью симметрии ионного пучка. Расчет коэффициента распыления медного центрального анода магнетрона показывает, что при наклонном падении распыляющих ионов и прочих равных условиях обеспечивается рост коэффициента распыления медного анода магнетрона с 6 до 9 атомов на один падающий ион, при этом достигается максимальная кучность распыленных атомов меди на ростовой поверхности подложек. Планарный магнетрон предлагаемой конструкции имеет более широкие функциональные возможности, в частности, при синтезе наноструктурированных композитных покрытий TiN-Cu. Однородная глобулярная структура ростовой поверхности покрытия TiN-Cu с размерами глобул в пределах 50-100 нм указывает на нормальный (негранный) механизм роста. Микротвердость покрытий составляет примерно 42 ГПа
Тематический раздел Физика
Издательский номер в РЖ 23.09-18Г.344
Шифр ГРНТИ 29.27.43
Шифр ГРНТИ 29.27.51
Ключевые слова ионная и плазменная имплантация, распыление и осаждение; разряд в скрещенных полях; взаимодействие тяжелых частиц с поверхностями